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拆解報告：MOVE SPEED移速20W小精靈快充

  • 　　MOVE SPEED移速近期推出了一款20W PD快充迷你充電器，型號為YSFCP101-20W，還為其取了個很好聽的名字——小精靈。這款產(chǎn)品支持QC、PD以及PPS等快充協(xié)議，可以滿足iPhone 12手機(jī)全速快充需求，對其它品牌安卓機(jī)也有很好的兼容性，下面充電頭網(wǎng)就對其進(jìn)行拆解，看看用料做工如何。一、移速20W小精靈快充外觀　　包裝盒藍(lán)白配色，正面印有品牌、充電器外觀圖、名稱以及20W、CCC認(rèn)證標(biāo)識等?！　”趁嬗∮猩碳倚畔??！　?cè)面印有充電器參數(shù)?！　×硪粋?cè)面印有產(chǎn)品四大特性標(biāo)識?！　“b內(nèi)含充
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計實(shí)現(xiàn)

  • 　　前言 　　隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專用處理器無疑是實(shí)現(xiàn)此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協(xié)處理器方式，即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專用指令方式，即ASIP)，前者較后者易于實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專用復(fù)雜SoC設(shè)計實(shí)現(xiàn)，選用LEON3處理器作為MCU，Speed處理器作為Coprocessor。 　　LEON3及Speed 　　LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Re
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e拆解：Jawbone Up move，設(shè)計理念與Misfit Shine相似

  • 　　Jawbone 是較早進(jìn)入智能穿戴領(lǐng)域的廠商，旗下手環(huán)已更迭至第三代，最新這一代的產(chǎn)品共有兩款Up 3和Up move，Up 3是前面Up2、Up 24的繼任，Up move 則是主打性價比的入門級，這一次我們看看全新的Up move。 　　Up move主要功能是記錄步數(shù)、熱量消耗和監(jiān)測睡眠，相對于旗艦版的Up 3自然是簡單許多。外型上也與旗艦版大相徑庭，沒有采用一體化地手環(huán)式設(shè)計，而是一顆帶有背夾的圓形裝置，覆以陽極電鍍鋁外殼。使用通用的紐扣電池，無需充電，一粒電池可以提供約半年左右的續(xù)航時間。
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IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power

  • 　　在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò)用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據(jù)IBM公司稱是面向新的系統(tǒng)級產(chǎn)品市場推出的，其應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備，服務(wù)器智能化I/O以及分布式運(yùn)算等。 　　IBM公司負(fù)責(zé)wire-speed架構(gòu)設(shè)計的首席設(shè)計師Charlie Johnson表示：“我認(rèn)為這款產(chǎn)品是IBM有史以來開發(fā)的最復(fù)雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計

  • 　　前言　　隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專用處理器無疑是實(shí)現(xiàn)此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協(xié)處理器方式，即MCU
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TI推出最新MOVE語音引擎

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款模塊化的開放式語音引擎 (MOVE) 軟件，該款高度靈活的語音解決方案可移植運(yùn)行于 TI 的 TMS320C64x+™ 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核之上，從而為設(shè)備制造商進(jìn)一步實(shí)現(xiàn) IP 電話與 VoIP 設(shè)備的創(chuàng)新提供了更為豐富的選擇。MOVE 是一款高度優(yōu)化的系統(tǒng)軟件架構(gòu)，可幫助設(shè)備制造商滿足新一代處理性能要求，以利用業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的語音引擎支持各種不同的 IP 設(shè)備。TI DSP器件的更高處理性能完美結(jié)合了全新的 MOVE 軟件架構(gòu)，使 IP 電話
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Speed Pixel獲得授權(quán)用于新型數(shù)字無線視頻片上系統(tǒng)

  • ARM公司宣布位于香港的新興fabless公司Speed Pixel Technology Ltd. 通過ARM代工廠計劃獲得ARM7TDMI處理器授權(quán)。Speed Pixel擁有強(qiáng)大的終端產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計背景，通過這項協(xié)議，公司將能夠開發(fā)先進(jìn)的片上系統(tǒng)解決方案，用于中、短距離數(shù)字無線視頻應(yīng)用。Speed Pixel通過ARM DesignStart計劃開始其基于ARM技術(shù)的設(shè)計。在風(fēng)險基金的支持下，Speed Pixel正加緊完
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HOLTEK新推出Low Speed USB OTP MCU --- HT82M9AE/ HT82M9BE

  • HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M99E/HT82M99A又開發(fā)出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產(chǎn)品，使得產(chǎn)品更加完整。對於PC週邊廠商所需USB相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計，可說是一應(yīng)俱全，方便設(shè)計，價位又有競爭力。盛群USB相關(guān)系列產(chǎn)品安規(guī)、相容性好、領(lǐng)先國內(nèi)相關(guān)競爭廠商、可協(xié)助客戶快速開發(fā)、承接國內(nèi)外客戶訂單。  HT82M9AE/HT82M9BE --- Low Speed USB&nbs
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盛群八位元 A/D 型 Full Speed USB微控制器

Holtek推出A/D型Full Speed USB微控制器

凌華推出High Speed Link延伸模塊

  • 　凌華科技推出High Speed Link系統(tǒng)延伸模塊HSL-HUB3與HSL-Repeater。此產(chǎn)品可以為HSL用戶提供最長可達(dá)2400公尺的長距離使用及多點(diǎn)連接(multi-drop)接線架構(gòu)，搭配高達(dá)十余種I/O及運(yùn)動控制模塊的組合，提供客戶實(shí)時控制的完整解決方案。 　　   　　凌華的High Speed Link（HSL）技術(shù)是串列式遠(yuǎn)程I/O實(shí)時控制的絕佳選擇。HSL-HUB3/Repeater基于HSL技術(shù)，針對接線的
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